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THERMFLOW®导热相变革质料 THERMFLOW®导热相变革质料旨在使功率消耗型电子器件与散热片之间的热阻降至最小。 这种低热阻通道能使散热片的性能抵达最佳，还能够改善组件的可靠性。在室温下，THERMFLOW®质料是固体且便于处理。可以将其作为干垫，清洁而坚固地贴在散热片或组件的外貌上。当抵达组件事情温度时，THERMFLOW®质料会软化。当施加一些夹紧力时，质料会很容易地同两个配合外貌贴合。 这种能彻底填充组件包装和散热片之间空气间隙的能力使得THERMFLOW®垫片能够获得优于任何其他热界面质料的性能。 THERMFLOW®产品不导电。可是由于质料在通常的散热片装配件中会经受相变，因此有可能爆发金属同金属的接触。通常，THERMFLOW®垫片不应看成为电气绝缘质料使用 – PC07DM-7作为绝缘质料提供。 产品型号：PC07DM-7、T725、T710、T557、T558、T766、T777 |
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√热阻抗低 √久经验证的乐成计划-产品在个人盘算机OEM应用场合中已使用多年 √在热循环和加速老化试验后可靠性已获得证实 √能够预贴在散热片上 √具有�；ば允枭⒊牧�，可避免在组件最终装置前弄脏质料 √具有能便当地去除疏散衬料的薄片（T710，T725，T55，T777） √以定制的冲切形状提供（整卷半穿式） √不导电聚合物 |
微处理器
图形处理器
芯片组
内存模块
电源模块
功率半导体
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PC07DM-7 √使用经过验证的T725相变质料 √聚酯绝缘层具有优异的机械和电气性能 √自身有粘性 – 不需粘合剂 √良好的热特性 |
T710 √通用质料 √良好的导热性能 √所需变形力较低 √玻璃纤维具有绝缘隔离作用 √可以使用粘合剂，也可以不使用粘合剂 |
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T725 √卓越的导热性能 √自身有粘性–不需粘合剂 √最适于竖直应用场合 √其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动 |
T766 √卓越的导热性能 √具有�；げ�，不需顶部衬料 √自身有粘性–不需粘合剂 √其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动 |
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T557 √轶群的导热性能 √疏散式焊接填料可以增强导热性能 √树脂系统专门设计用来提高温度可靠性 √自身有粘性–不需粘合剂 |
T558 √轶群的导热性能 √贴护箔可以确保清洁地进行拆卸/返修，不需顶部衬料 √疏散式焊接填料可以增强导热性能 √树脂系统专门设计用来提高温度可靠性 √自身有粘性–不需粘合剂 |
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T777 √轶群的导热性能 √是移动微处理器的理想解决计划 √疏散式焊接填料可以增强导热性能 √树脂系统专门设计用来提高温度可靠性 √自身有粘性–不需粘合剂 |
应用 当以竖直偏向安排时，尤其在高温情况下，质料可能会流动。这不会影响其热性能，可是当外观很是重要时，请考虑这一点。 |
产品型号 / Product Model
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